三星电子预计今年高带宽内存（HBM）出货量将突破100亿Gb，主要受益于英伟达、博通、AMD等厂商的强劲需求。公司正加速扩充HBM产能，目标是将今年产能提升至去年的三倍以上。
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三星电子预计芯片出货量超100