从技术趋势看,信号传输带宽持续提升,所用材料等级不断升级;高多层板、高阶HDI的层数和阶数持续增加,部分关键工序耗时更长、工艺更复杂,导致高端产能的有效产出面积(以平方米计)反而下降。但与此同时,单块板的价值和整体产值能力显著提升。
中期内,高端PCB供给仍将偏紧,而下游客户需求旺盛,足以消化新增产能。
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