三星电子正加速研发下一代高带宽内存（HBM）产品，以强化其在高端AI内存市场的领先地位。公司计划最早于2026年5月交付首批符合英伟达标准的HBM4E样品。为确保进度，三星已设定明确节点：力争在下月中旬前完成HBM4E核心逻辑芯片的样品试产。
【版权提示】信息来自于互联网，不代表外贸内参立场，内容仅供网友参考学习。如发现本站内容存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至[email protected]，我们将及时沟通与处理。如若转载请联系原出处。
三星加快hbm4e研发首批产品预计投产