台积电正加快扩大先进封装产能，以应对AI应用带来的强劲需求。其在美国的首座先进封装厂（AP9）预计2028年投入运营，主要生产InFo和CoWoS两类先进封装产品；与此同时，台积电计划在2027年前将台湾本地的SoIC封装月产能提升至4万片，以同时满足苹果及其他客户的需求。
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台积电扩大ai芯片先进封装产能