PCB上游材料涨价：覆铜板价格最高涨40%，主供AI服务器等高端需求

台光电、台耀、联茂等多家高阶覆铜板（CCL）厂商近期陆续宣布调涨价格。其中，台耀已通知客户，因铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工成本持续上升，叠加部分供应商停产某些型号产品，自4月25日起上调CCL报价，部分高端系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则表示，将从第二季度起对面向AI服务器、高速交换机等高端应用的高阶CCL材料统一提价10%。
覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心基础材料，承担结构支撑与导电功能。当前，AI服务器、800G光模块交换机等新兴需求快速增长，导致高阶CCL供不应求；与此同时，传统服务器市场保持稳定增长，进一步夯实了高阶CCL的市场需求基础。
过去半年内，CCL行业已多次涨价：2025年12月起，建滔、南亚等主流厂商密集调价，单周最高涨幅达10%–20%；进入2026年，日本Resonac自3月1日起上调价格，三菱瓦斯化学也于4月1日起对全系列CCL产品提价，最高幅度达30%。