为巩固本土芯片供应链并支撑人工智能数据中心、核聚变等新兴产业，美国商务部周四宣布将向四家企业拨款，总额最高达3.89亿美元，用于支持功率半导体及关键材料技术的研发。其中，核聚变公司Helion获得的资助金额最高，可达1.75亿美元。作为获得这笔资金的条件，美国政府将持有这些企业的少数股权，但不具备控制权或投票权。这种安排旨在让政府在推动技术研发的同时获取一定的财务收益，同时避免直接干预企业的日常运营。
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美国政府助力功率半导体关键材料研发