2、市场与行业趋势：AI相关需求持续火爆，成为拉动公司增长的最主要力量。采用先进3纳米制程的芯片收入占比显著提升，AI服务器对高性能芯片的需求直接带动整体业绩上扬；同时，CPU在AI数据中心中的关键作用正不断加强。
3、产能动态：先进封装产能仍处于高度紧张状态，公司正全力扩充以满足客户订单。N2工艺已实现大规模量产；N3工艺正加速扩产，台南新厂正在建设中；同时在日本和德国扩大成熟制程产能；6英寸晶圆厂将按计划逐步关停，推动产线结构持续优化。
4、资本开支：2026年资本支出预计达520亿至560亿美元，偏向区间上限；未来三年总投入将明显高于过去三年。
5、海外建厂进展：美国亚利桑那州工厂建设正在提速，后续还有进一步扩产计划；日本工厂将不仅生产成熟制程芯片，也将承担3纳米先进制程的制造任务；洁净室建设和设备采购正全力推进，以尽快响应市场需求。
6、地缘风险应对：中东局势可能影响部分电子特气及化学品价格，但目前尚难评估具体影响程度；氦气、氢气等关键材料已建立安全库存，短期内供应链稳定，供应不受影响。
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