LG Innotek 计划扩大 FCBGA 芯片基板产能

LG Innotek 封装解决方案事业部负责人赵智泰于 16 日透露，公司计划投入 1 万亿韩元在越南新建半导体基板工厂，作为其拓展该业务的首期项目。目前，针对用于 AI 服务器的 FCBGA（倒装芯片球栅阵列）产能扩张的第二阶段投资，公司正与客户进行深度洽谈且进展顺利，具体规模有望近期公布。与此同时，LG Innotek 还将在韩国庆尚北道龟尾市的现有工厂追加投资，在已宣布的 6000 亿韩元基础上，依据客户订单需求进一步扩大 FCBGA 的生产规模。