2026年至2029年，全球300毫米晶圆厂的设备投资将逐年增长，分别达到1330亿、1510亿、1550亿和1720亿美元，增幅为18%、14%、3%和11%。2027年投资首次突破1500亿美元，主要受人工智能发展推动——尤其是2纳米及更先进逻辑芯片，以及DRAM（占存储总投资约63%）的扩产需求。未来三年，逻辑与微器件领域总投资为2280亿美元，存储器领域为1750亿美元。这表明全球半导体产业正持续加码先进制造能力，以支撑AI时代对高性能芯片的需求，并增强供应链韧性。
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英寸晶圆厂设备投入增加